激光打标机激光焊接及自动化技术在光通讯器件封装上的应用1.应用背景　　在行业内，传统的光通讯器件封装技术，一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来，先是将UV胶点到器件结合处，再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式，存在许多缺陷，比如，固化深度有限；受器件几何形状限制；紫外线灯照射不到的地方胶不会固化。既要有点胶装置，又要设置紫外灯，使得整个系统机构变得比较复杂，最主要的是在器件实际使用时，由于受热等因素，会存在上下器件在结合处出现微量的位置偏移，导致器件耦合功率值失常，精度下降，影响产品质量，还有生产节拍长，效率不高。而采用激光焊接这种新型的焊接技术，其所具备的焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点，使之成为光通讯器件封装技术的重要手段之一。为此，大族激光精密焊接事业部自主研制一款高速自动耦合激光焊接系统，这是集激光焊接及其工艺技术、自动化控制技术于一体的系统。　　2.自动化技术应用　　2.1器件自动找平技术　　通过传感器控制技术及电动弧摆机构，来实现光通讯器件的调节环（Z环）和适配器接触面贴合，即器件自动找平。通常要求两个面间隙控制在0.01～0.03mm之